基本性能:
贴合后胶层<0.1mm，高导热率，低热阻，低模量；
低沉降，低渗油率；
不固化，便于返工；
优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性；
通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证；
PAKCOOL®TG-200系列导热硅脂填料粒径小，可以保证最小的厚度<0.1mm, 广泛应用于大功率激光发生模块，激光器驱动电源模组，IGBT的导热
应用:
无需固化，应用于光滑平整的发热面和散热面之间的缝隙填充，填充缝隙极薄，需装置固定。
